近日，F(xiàn)PGA廠商Altera發(fā)布一個(gè)革命性的創(chuàng)新技術(shù)——具有直接光纖接口的光纖互連可編程器件，采用此新器件后將可省去網(wǎng)絡(luò)中連接用的光模塊，降低系統(tǒng)復(fù)雜度、成本與功耗，同時(shí)突破銅線對(duì)速度的限制。如果此技術(shù)能成功商用，將會(huì)是通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上的一次重要革新。
里面zui大的技術(shù)挑戰(zhàn)是高速收發(fā)器的處理。收發(fā)器內(nèi)電光接口的信號(hào)速率和質(zhì)量能直接影響驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量光纖信號(hào)的能力。Altera在收發(fā)器領(lǐng)域處于位置，具有高數(shù)據(jù)速率，能夠支持多種協(xié)議，同時(shí)具有優(yōu)異的信號(hào)完整性?，F(xiàn)在，我們將之進(jìn)一步拓展到新興的領(lǐng)域。
隨著高清、云計(jì)算以及3D游戲等應(yīng)用的不斷推出，對(duì)網(wǎng)絡(luò)寬帶的需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，依靠傳統(tǒng)的銅線互連將無法實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。Altera利用其豐富的系統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)知識(shí)，在未來器件封裝中支持直接光纖接口，突破了銅線技術(shù)固有的帶寬和信號(hào)完整性瓶頸。
此新型的光纖可編程器件可用于芯片至芯片連接、板卡至板卡連接以及芯片至背板連接，適用于網(wǎng)絡(luò)的任何節(jié)點(diǎn)。“除了核心網(wǎng)絡(luò)的速度已到達(dá)10-40Gbps以太網(wǎng)外，在網(wǎng)絡(luò)的接入端速度也達(dá)到10Gbps，所以光纖可編程器件的應(yīng)用將會(huì)非常廣。”Erhaan解釋。
他還指出，將光纖接口集成到器件封裝中取代可插拔光纖器件(光模愉)，功耗降低70%到80%，端口密度和帶寬提高了幾個(gè)數(shù)量級(jí)。并且，由于銅線的損耗是隨著速率的提升而迅速增大，所以必須采用昂貴的電路板材料才能降低損耗。所以，采用直接光纖互連的FGPA后，帶來的另一個(gè)好處是可以采用更便宜的PCB材料替代目前銅互連所需要的成本昂貴的PCB材料，大大降低成本與布線的復(fù)雜性。
無疑，Altera的這一技術(shù)如能成功商用，將會(huì)給設(shè)備廠商和運(yùn)營商帶來巨大的好處。不過，昌旭認(rèn)為這一革命性的創(chuàng)新技術(shù)要從實(shí)驗(yàn)室走向商用還需要市場(chǎng)的驗(yàn)證，由于通信網(wǎng)絡(luò)對(duì)于可靠性的要求是放在*位置的，此新技術(shù)可能會(huì)先從接入端著手。Altera拒絕透露此技術(shù)會(huì)先被誰采用，也拒絕透露此技術(shù)的更多細(xì)節(jié)。Erhaan解釋，更具體的產(chǎn)品細(xì)節(jié)會(huì)在今年底發(fā)布樣品時(shí)詳細(xì)介紹。
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